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机顶盒行业解决方案

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机顶盒未来的发展方向 统计资料表明电子元器件温度每升高2度,可靠性下降10%;温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响设备可靠性最重要的因素。这就需要在技术上采取措施限制机箱及元器件的温升,这就是热设计。热···
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